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世华科技融资融券信息显示，2023年2月6日融资净买入180.57万元；融资余额7176.68万元，创近一年新高，较前一日增加2.58%。

融资方面，当日融资买入245.05万元，融资偿还64.48万元，融资净买入180.57万元，连续3日净买入累计225.97万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7176.68万元。

世华科技融资融券交易明细（02-06）

世华科技历史融资融券数据一览

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